Die elektrostatische Betätigung, die üblicherweise in MEMS verwendet wird, basiert auf den elektrostatischen Feldern und den Kräften, die sie auf die Strukturen ausüben. Bei elektromechanischen Aktoren wie HF-Mikroschaltern, Kammantrieben und Drucksensoren ist die durch die elektrostatischen Kräfte verursachte Verformung der Elektroden das Hauptanliegen.

Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) ermöglichen die Verkleinerung komplexer technischer Geräte im Mikrometerbereich für verschiedene Anwendungen: Mikropositionierung, Mikrobefestigung, Mikromanipulation usw

MEMS-basierte Mikrogreifer bieten eine hervorragende Flexibilität und Anpassungsfähigkeit in Miniaturisierungsgeräten für verschiedene technische Anwendungen wie Mikromanipulationen, Mikrobaugruppen usw."

Die Drahtbondmethode ist eine der wichtigsten Verbindungstechniken in der Elektronikverpackung. Es wird verwendet, um einen elektrischen Kontakt zwischen integrierten Schaltkreisen oder anderen Halbleiterbauelementen und der Leiterplatte während der Herstellung der Bauelemente herzustellen.""

Die Multiphysikfähigkeiten von EMS zur Lösung eines elektromagnetischen und thermischen Problems im Zeitbereich mithilfe des EMS-Transientenmoduls.

TEAM 24: Nichtlinearer zeitlich transienter Rotationsprüfstand

Elektrostrukturanalyse eines MEMS Comb Drive Actuators

Magnetostrukturanalyse eines planaren magnetischen Aktuators

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Zerstörungsfreie Prüfanwendungen: TEAM-Problem 15

Wirbelstromprüfung: 3D-Simulation einer Sonde mit unterschiedlichen Anregungsfrequenzen und Rissgrößen in EMS.

Magnetfeld entlang der Achse einer Zylinderspule

Analyse des Magnetfeldeffekts auf in Elastomermuster eingebettete ferromagnetische Kugeln

Magnetfeld auf der Achse einer Stromschleife

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Transformatorsimulation - Führen Sie in SolidWorks problemlos Leerlauf- und Kurzschlusstests durch

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Berechnung und Visualisierung von Wirbelströmen in einer leitenden Scheibe