チップ-パッケージ-ボード システムシミュレーション

チップからパッケージ、ボードまでの信号品質および電源品質を、単一の電磁界解析環境でモデル化できます。

ヒートシンクを備えたIntel CPUのEMCシミュレーション
ヒートシンクを備えたIntel CPUのEMCシミュレーション

ヒートシンクを使用した場合と使用しない場合のデュアルダイCPUの電磁適合性シミュレーション。"

Solidworks for HFWorksを使用した3Dチップ用のシリコン貫通ビア（TSV）の高周波シミュレーション
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