RF & Microwave

Hochfrequenz-Modul für elektromagnetische Simulationen in EMWORKS zur Analyse von Antennen, Filtern, Resonatoren, Verbindungsstrukturen (Interconnects) und weiteren HF-Komponenten.

RF & MICROWAVES – Überblick

RF & MICROWAVES ist das Hochfrequenzmodul von EMWORKS. Es wird zur Modellierung des elektromagnetischen Wellenverhaltens in 3D eingesetzt und ermöglicht die Auswertung von Größen wie S-Parametern, Feldverteilungen, Resonanzmoden, Strahlungsdiagrammen sowie zeitbereichsbasierten Antworten, einschließlich TDR für Interconnects und Übertragungsleitungen. In Kopplung mit den thermischen Solvern von EMWORKS können HF-Verluste als Wärmequellen verwendet werden, um den Temperaturanstieg in Hochleistungskomponenten und dicht gepackten Baugruppen abzuschätzen. Typische Anwendungen umfassen Antennen, Filter, Resonatoren, Wellenleiter, Steckverbinder, Übergänge und Hochgeschwindigkeits-Interconnects, bei denen geometrische Details, Materialeigenschaften und thermische Effekte einen maßgeblichen Einfluss auf die Leistungsfähigkeit haben.

RF- & Mikrowellen-Analyseoptionen

RF & MICROWAVES bietet mehrere Analysearten, die in der HF- und Mikrowellenentwicklung üblicherweise benötigt werden.
S-Parameter

S-Parameter

Mit der S-Parameter- und TDR-Simulation können Sie die Streuparameter für HF- und Mikrowellenkomponenten berechnen, einschließlich Einfügung und Rückflussdämpfung."

Resonanz

Resonanz

Software für elektromagnetische Resonanzkammern zur Berechnung der Resonanzfrequenz in HF- und Mikrowellenkammern sowie der dielektrischen und Leiterqualitätsfaktoren."

Antennen

Antennen

Das Antennendesign-Softwaremodul, mit dem Sie Antennendesign, Modellierung und Validierung beschleunigen können. Berechnet Antennengewinn, Wirkungsgrad und Impedanz."

Time Domain

Time Domain

Analyze transient behaviour in interconnects and components, including reflections from discontinuities, crosstalk and dispersion in high-speed signal paths.

Multiphysikalische Kopplung

In vielen HF-Anwendungen führen Verluste zu einem Temperaturanstieg und zu Leistungsänderungen. RF & MICROWAVES unterstützt die Kopplung mit der thermischen Analyse in EMWORKS.

Anwendungen von RF & MICROWAVES

RF & MICROWAVES unterstützt eine Vielzahl hochfrequenter Anwendungen, darunter:
emag application

Chip, Package, Board Systems

Modellierung von Signalpfaden vom Chip über das Package bis zur Leiterplatte, um Impedanz, Reflexionen und Kopplung über die gesamte Signalkette hinweg zu untersuchen – einschließlich der Auswirkungen von Layout- und Stack-up-Entscheidungen.
emag application

Connectors and Transitions

Simulation von 3D-Steckverbindern, Launches und Übergängen (z. B. Koax-zu-Mikrostreifen oder Mikrostreifen-zu-Stripline), um Rückflussdämpfung, Modenkonversion und lokale Feldkonzentrationen zu bewerten.
emag application

Electro-Thermal

Berechnung von HF-Verlusten in Bauteilen oder Verbindungsstrukturen und deren Verwendung als Wärmequellen in gekoppelten thermischen Studien zur Abschätzung des Temperaturanstiegs und zur Identifikation kritischer Bereiche hinsichtlich Material- oder Zuverlässigkeitsgrenzen.
emag application

EM Exposure

Analyse der Feldverteilungen in und um Geräte zur Abschätzung der Expositionsniveaus in interessierenden Bereichen und zum Abgleich mit definierten Grenzwerten unter repräsentativen Betriebsbedingungen.
emag application

Filters

Bewertung von S-Parametern, Feldverteilungen und Gütefaktoren in Filtern zur Bestätigung von Einfügedämpfung, Rückflussdämpfung und Sperrdämpfung über die erforderlichen Frequenzbänder.
emag application

Passive Components

Modellierung von Induktivitäten, Kondensatoren, Kopplern und weiteren passiven HF-Komponenten zur Untersuchung parasitärer Effekte, des Frequenzverhaltens und der Verlustcharakteristik in realistischen 3D-Geometrien.
emag application

Planar-Printed Antennas

Simulation gedruckter und planarer Antennen auf Substraten zur Bewertung von Impedanz, Bandbreite, Abstrahlcharakteristik und Wirkungsgrad, einschließlich des Einflusses von Masseflächen und benachbarten Strukturen.
emag application

Printed Circuit Boards (PCBs)

Analyse von Hochgeschwindigkeitssignalleitungen und HF-Bereichen auf Leiterplatten hinsichtlich Impedanz, Übersprechen und Kopplung unter Berücksichtigung von Stack-up, Via-Feldern und der Nähe zu anderen Leitern.
emag application

Resonators

Identifikation von Resonanzfrequenzen, Modenformen und Gütefaktoren in Hohlraum-, dielektrischen und planaren Resonatoren zur Unterstützung des Entwurfs frequenzselektiver Strukturen.
emag application

Transmission Lines

Einsatz von Frequenz- und Zeitbereichsanalysen (einschließlich TDR-ähnlicher Verfahren) zur Untersuchung von Reflexionen, Dispersion und Verlusten in Übertragungsleitungen, Kabeln und Verbindungsstrukturen über den relevanten Frequenzbereich.
emag application

Waveguide Antennas

Modellierung wellleiterbasierter Antennen und Aperturen zur Bewertung von Abstrahlcharakteristik, Gewinn und Impedanz sowie zur Analyse der Auswirkungen geometrischer Änderungen auf das Gesamtverhalten.

Warum Teams RF & MICROWAVES einsetzen

Designvalidierung vor der Hardwarefertigung

Um zu überprüfen, ob die gewählte Geometrie, der Lagenaufbau und die Materialien die geforderten S-Parameter, Bandbreite, Anpassung und Strahlungseigenschaften bei den Ziel­frequenzen erfüllen.

Verständnis von Feldern in komplexen 3D-Strukturen

Um zu erkennen, wo sich Felder, Ströme und Verluste in Steckverbindern, Übergängen, Gehäusen, Packages und Wellenleiterstrukturen konzentrieren und wie sich geometrische Änderungen darauf auswirken.

Fehlersuche und Optimierung

Zur Untersuchung unerwarteter Resonanzen, Kopplungspfade, EMI-/EMV-Probleme oder der Empfindlichkeit gegenüber Fertigungstoleranzen, die sich allein durch Messungen nur schwer isolieren lassen.

Unterstützung bei Layout- und Packaging-Entscheidungen

Zur Bewertung, wie PCB-Routing, Via-Platzierung, Abschirmung, Erdung und Gehäusedetails die Leistung und die gegenseitige Beeinflussung benachbarter Schaltungen oder Antennen beeinflussen.

Ergänzung von Schaltungssimulation und Messungen

Zur Bereitstellung von 3D-Feld-basierten Ergebnissen, die Schaltungssimulationen und Labor­messungen ergänzen, um beobachtetes Verhalten zu erklären und Designänderungen zu steuern.

Bewerten Sie RF & MICROWAVES an Ihren Designs

Wenn Sie mit HF-, Mikrowellen- oder Hochgeschwindigkeitskomponenten arbeiten und zusätzlich zu Schaltungstools und Messungen feldbasierte Simulationen benötigen, können Sie RF & MICROWAVES als Teil von EMWORKS evaluieren.

Ein kurzer Test mit ein oder zwei repräsentativen Modellen reicht in der Regel aus, um zu beurteilen, ob das Modul zu Ihren Workflows und Genauigkeitsanforderungen passt.

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