Chip-Package-Board System Simulation
Model signal and power integrity from chip to package to board in one EM environment.
EMV-Simulation einer Intel-CPU mit einem Kühlkörper
Simulation der elektromagnetischen Verträglichkeit einer Dual-Die-CPU mit und ohne Kühlkörper.
Hochfrequenzsimulation eines Through-Silicon Via (TSV) für 3D-Chips mit HFWorks for Solidworks
Hochfrequenzsimulation eines Through-Silicon Via (TSV) für 3D-Chips mit HFWorks for Solidworks