Chip-Package-Board System Simulation

Model signal and power integrity from chip to package to board in one EM environment.

ヒートシンクを備えたIntel CPUのEMCシミュレーション
ヒートシンクを備えたIntel CPUのEMCシミュレーション

ヒートシンクを使用した場合と使用しない場合のデュアルダイCPUの電磁適合性シミュレーション。"

Solidworks for HFWorksを使用した3Dチップ用のシリコン貫通ビア（TSV）の高周波シミュレーション
Solidworks for HFWorksを使用した3Dチップ用のシリコン貫通ビア（TSV）の高周波シミュレーション

Solidworks for HFWorksを使用した3Dチップ用のシリコン貫通ビア（TSV）の高周波シミュレーション"

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